BGA

- BGAとはBGAは「ボール・グリッド・アレイ」を省略した言葉で、集積回路などの電子部品を基板に実装する技術の一つです。従来の技術では、部品の側面に沿ってピンを配置していました。しかし、BGAでは部品の裏面に小さな球状の端子を格子状に配置することで、より多くの接続を可能にしました。BGAは従来のピン配置に比べて、いくつかの利点があります。まず、端子の数が多いため、より多くの信号や電源ラインを接続することができます。これは、高機能化、高密度化が進む電子機器において、非常に重要な要素です。次に、端子が格子状に配置されているため、配線が短くなり、電気的な特性が向上します。また、端子が基板と面で接触するため、機械的な強度も高くなります。一方で、BGAは従来の技術に比べて、実装が難しいという側面もあります。端子が部品の裏側に隠れているため、目視で接続状態を確認することができません。そのため、X線検査装置などを使用した高度な検査技術が必要となります。BGAは、携帯電話やパソコンなど、小型で高性能な電子機器に広く採用されています。今後も、電子機器の小型化、高性能化に伴い、BGAの需要はますます高まっていくと予想されます。