ハードウエア LGA：格子状の電極を持つパッケージ
集積回路（IC）は、電子機器の頭脳とも言える重要な部品です。この頭脳を外部の回路とつなぎ、かつ、衝撃や静電気などから守るためには、「パッケージ」と呼ばれる覆いが必要です。そのパッケージの種類の一つに、LGA（ランド・グリッド・アレイ）があります。
LGAは、その名前の通り、格子状に並んだ平面電極が特徴です。従来のパッケージでは、ピンと呼ばれる針のような端子が使われていました。ピンは、基板に差し込んで接続するため、その本数が増えるほどパッケージも大きくなり、また、折れやすいという欠点もありました。
LGAでは、ピンではなく平らな電極を格子状に配置することで、これらの問題を解決しています。平らな電極であれば、小さな面積により多くの電極を配置できるため、より多くの接続を可能にします。また、ピンがないため破損の心配も減り、製造工程も簡略化できます。多くの接続を確保できるということは、一度に大量のデータを送受信できることを意味し、これが高速なデータ転送を実現しています。
このように、LGAは小型化と高性能化の両立を可能にする技術であり、現在では高性能の計算機の中央処理装置（CPU）や画像処理装置（GPU）などで広く使われています。LGAの登場は、電子機器の発展に大きく貢献していると言えるでしょう。
